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國產近紅外顯微技術的重要力量
在半導體與先進封裝技術飛速發展的今天，如何透過材料表面看清內部微觀結構，是提升良率的關鍵。蘇州卡斯圖電子有限公司坐落于蘇州高新區，作為一家專業的近紅外顯微成像制造商，多年來深耕該領域，致力于為半導體、光電子及新材料行業提供高精度、穩定的無損檢測解決方案。
作為一家技術驅動型企業，卡斯圖電子自主研發的MIR系列近紅外顯微鏡，成功打破了國外在該領域的技術壟斷。針對VCSEL（垂直腔面發射激光器）、MEMS（微機電系統）以及2.5D/3D封裝檢測中，傳統光學顯微鏡無法穿透硅基材料的痛點，卡斯圖利用近紅外波段（700-1700nm）特有的穿透能力，能夠輕松穿透硅材料。其設備可清晰呈現以下隱蔽缺陷，分辨率可達亞微米級：VCSEL氧化孔徑、TSV（硅通孔）內部結構、芯片鍵合質量及內部裂紋。
卡斯圖電子的產品線覆蓋從實驗室研發到晶圓量產的全場景需求，并提供定制化的光學系統與自動測量軟件：MIR100/MIR400系列適用于實驗室及研發階段的精細分析；全自動MIR800系列集成高靈敏度InGaAs相機、雙波長照明系統與智能對焦模塊，支持4/6/8英寸晶圓的全自動、無人化檢測，有助于提升產線的品控效率。無論是半導體芯片封裝檢測，還是化合物半導體（砷化鎵、磷化銦）的材料分析，卡斯圖都能提供“透視”級的專業支持。
選擇蘇州卡斯圖，不僅是選擇一臺設備，更是選擇一個能為VCSEL氧化孔徑測量、MEMS鍵合工藝、倒裝芯片失效分析等復雜問題提供專業方案的技術伙伴。公司秉持創新精神，持續推動近紅外顯微技術的國產化進程，致力于成為您身邊值得信賴的“工業眼科”服務者。
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