一、產品概述：QK-3300AB系列是一種雙組份、中高導熱系數、可室溫或加熱固化的硅酮基導熱凝膠。它兼具導熱硅脂的低熱阻和導熱墊片的可操作性，在固化前具有優異的施工性和形狀適應性，可填充不規則間隙；固化后形成彈性凝膠體，能有效緩沖機械和熱應力，提供長期穩定的熱界面性能。本產品專為對可靠性和自動化生產有高要求的應用而設計。
二、 產品特性：
優異導熱性：提供從3.0W/mK到8.0W/mK的導熱系數選項，有效傳導熱量。
低接觸熱阻：膏狀填縫特性，能完美貼合粗糙表面，極大降低界面熱阻。
高可靠性：固化后形成柔軟彈性體，抗冷熱沖擊、耐高溫高濕、抗震動，使用壽命長。
的電氣絕緣性：高體積電阻率，保障電氣。
零垂流/塌陷：觸變性膏體，適用于垂直和 overhead 點膠，固化前不垂流、不塌陷。
自動化兼容：適合自動點膠設備，提高生產效率與一致性。
寬廣的工作溫度范圍：-50℃ 至 +200℃。
UL認證：通過UL94 V-0阻燃等級認證。
三、 典型應用
汽車電子：新能源汽車電機控制器（IGBT）、車載充電機（OBC）、BMS采樣板與電池包、ADAS域控制器。
電力電子：光伏逆變器、儲能系統、電源模塊（PSU）、服務器電源。
計算與通訊：CPU/GPU散熱、服務器芯片組、5G基站AAU/RRU、光模塊、交換機/路由器芯片。
消費電子：高端顯卡、游戲主機SoC、LED驅動電源。
四、 技術規格：項目
測試方法/條件
單位
QK-3300 (標準型)
QK-3301 (高性能型)
QK-3302 (超高導熱型)
物理特性
顏色
目視
-
灰色
灰色
灰色
密度
ASTM D792
g/cm3
2.6
2.8
3.1
粘度 (25℃)
Brookfield DV2T, 轉子#7, 5rpm
cps
350,000 ± 50,000
450,000 ± 50,000
500,000 ± 50,000
操作時間 (25℃)
-
小時
≥ 8
≥ 6
≥ 4
表干時間 (25℃)
-
分鐘
30-60
20-40
15-30
熱性能
導熱系數
ASTM D5470
W/(m·K)
3.0
6.0
8.0
熱阻 (在50psi下)
ASTM D5470
°C·in2/W
0.30
0.15
0.10
固化后特性
固化條件
-
-
25℃/72h 或 80℃/1h
25℃/72h 或 80℃/1h
25℃/72h 或 100℃/1h
硬度
ASTM D2240， 肖氏OO
-
35 ± 5
45 ± 5
50 ± 5
體積電阻率
ASTM D257
Ω·cm
1.0 x 101?
1.0 x 101?
1.0 x 101?
介電強度
ASTM D149
kV/mm
> 15
> 15
> 15
介電常數 (1MHz)
ASTM D150
-
3.5
4.0
4.5
阻燃等級
UL 94
-
V-0
V-0
V-0
可靠性
長期工作溫度
-
°C
-50 至 +200
-50 至 +200
-50 至 +200
短期耐溫
-
°C
+250 (≤ 24h)
+250 (≤ 24h)
+250 (≤ 24h)
五、 使用指南：
表面處理：確保被涂敷表面清潔、干燥、無油污、灰塵及其他污染物。可使用異丙醇（IPA）清潔。
攪拌：對于大容量包裝，使用前建議簡單攪拌以確保填料分布均勻。避免高速攪拌引入過多氣泡。
點膠：
推薦使用螺桿閥或噴射閥進行自動化點膠，以控制膠量和圖形。
針頭尺寸建議：內徑0.8mm ~ 2.0mm，取決于所需膠線寬度和高度。
典型點膠圖形：單點、多點、十字、圓環或“X”形。膠體厚度建議為0.5-2.0mm。
固化：
室溫固化：在25℃、50%RH條件下，7天可完全固化。24小時后可達到可用強度。
加熱固化：在80-100℃下烘烤60分鐘，可加速固化進程，提高生產效率。
清潔：未固化的膠體可使用酒精或專用有機溶劑清潔。固化后需用機械方法去除。
六、包裝與儲存：
包裝：25KG/桶裝。
儲存：未開封產品需在5-25℃的干燥陰涼環境下儲存，避免陽光直射。
保質期：自生產日期起，6個月（25℃下）。建議使用前從冷藏環境取出，恢復至室溫后再開封使用，以防結露。
七、與法規：
信息：本產品為非危險品。具體操作信息請參閱的材料數據表。
環保認證：符合RoHS 2.0 (2011/65/EU)、REACH (EC 1907/2006) 及 Halogen-Free 要求。
免責聲明：
本技術數據表提供的信息基于我們現有的知識和經驗，旨在描述產品的典型性質和性能。由于實際應用條件多種多樣且不在我們控制范圍之內，本文件不構成對產品性能的保證。用戶有責任進行充分的測試，以確定本產品是否適用于其特定工藝和最終用途。我們保留隨時修改技術數據的權利，恕不另行通知。