QK-7051是面向電子制造的加溫（常溫）固化型可剝離遮蔽膠，兼顧強化學(xué)耐受、高速工藝與無殘膠剝離，適配 3C 精密組件、半導(dǎo)體封裝及異型基材局部電鍍。
一、基礎(chǔ)信息：
項目
內(nèi)容
產(chǎn)品全稱
電子級加溫固化可剝離電鍍遮蔽膠（型號：QK-7501）
制造商
千京科技（QKING）
產(chǎn)品類型
單組分、無溶劑、加溫UV觸變型可遮蔽膠
核心用途
電子元件 / PCB / 精密金屬件局部電鍍、陽極氧化、CVD/PVD 鍍膜的臨時遮蔽保護
關(guān)鍵特性
UV 極速固化、耐強酸堿 / 高溫、3D 曲面全覆蓋、剝離無殘膠、符合 RoHS/REACH
二、理化性能（25℃標準環(huán)境）
表格
檢測項目
典型值
測試方法
說明
外觀
藍色透明粘稠液體
目視
便于涂布檢查，UV 下可熒光追蹤覆蓋度
粘度
20,000±5,000 mPa·s
Brookfield RVT, 20rpm
觸變性，噴涂 / 點膠不流掛，適配復(fù)雜曲面
密度
1.05 g/cm3
ASTM D792
涂布均勻性控制參考
固含量
≥99.5%
ASTM D2369
無 VOC，環(huán)保合規(guī)
固化方式
UV（365nm）
紫外燈照射
適配產(chǎn)線 UV 固化設(shè)備
固化時間
3-10 s
功率：800-1,500 mW/cm2
秒級固化，提升產(chǎn)線效率
表干時間
≤5 s
-
快速定位，減少移位
剝離強度
5-8 N/19mm
180° 剝離法
適中附著力，確保不脫落且易剝離
斷裂伸長率
≥500%
ASTM D638
高韌性，適配彎折 / 曲面基材
邵氏硬度
A60-A70
ASTM D2240
柔韌彈性，避免劃傷基材
三、環(huán)境耐受性能
表格
檢測項目
指標
測試條件
說明
短期耐溫性
≤260℃
10 min
適配波峰焊 / 高溫噴涂等工序
長期耐溫性
150℃
24 h
電鍍 / 陽極氧化常規(guī)溫度穩(wěn)定
耐酸性
優(yōu)異
10% H?SO?, 60℃, 30 天
無溶脹、無滲鍍、無成分析出
耐堿性
優(yōu)異
10% NaOH, 60℃, 30 天
適配堿性電鍍液環(huán)境
耐溶劑性
優(yōu)異
丙酮 / IPA/DBE, 25℃, 7 天
不軟化、不溶解，保護槽液不被毒化
耐鹽霧性
合格
5% NaCl, 35℃, 240 h
適配戶外電子元件制程保護
四、應(yīng)用工藝參數(shù)
表格
工藝環(huán)節(jié)
推薦參數(shù)
注意事項
基材處理
清潔除油 / 干燥
確保表面無油污、水漬，提升附著力
涂布方式
點膠 / 噴涂 / 輥涂 / 刷涂
推薦自動化點膠，精度 ±0.05mm
膠層厚度
20-100 μm
根據(jù)遮蔽區(qū)域高度調(diào)整，過厚影響固化
固化參數(shù)
UV 功率 800-1,500 mW/cm2，照射 3-10 s
確保完全固化，避免內(nèi)部未固化殘留
剝離時機
電鍍 / 鍍膜完成后室溫冷卻至≤60℃
高溫剝離易殘留，冷卻后手動 / 機械剝離
剝離方式
手動挑起邊緣整片剝離
高韌性設(shè)計，剝離完整無殘膠
五、合規(guī)與
合規(guī)項目
標準 / 聲明
說明
環(huán)保合規(guī)
RoHS 2.0（2011/65/EU）、REACH
無鉛、無鎘、無 SVHC 高度關(guān)注物質(zhì)
標識
GHS 未分類
非易燃、非腐蝕、非毒性，低風(fēng)險
操作防護
佩戴丁腈手套、防護眼鏡
避免皮膚直接接觸，操作后洗手
儲存條件
密封、避光、陰涼干燥（5-25℃）
未開封保質(zhì)期 12 個月，開封后 1 個月內(nèi)用完
廢棄物處理
按工業(yè)固廢分類回收，避免隨意丟棄
不可燃燒，交由專業(yè)機構(gòu)處理
六、技術(shù)亮點與研發(fā)升級方向核心技術(shù)突破
1.UV 極速固化 + 強化學(xué)耐受雙平衡：采用特種 PUA 樹脂體系，3-10 秒完成固化，同時在強酸堿 / 高溫電鍍槽中保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，杜絕滲鍍與槽液毒化。
2.3D 曲面全覆蓋適配：觸變粘度設(shè)計，完美貼合螺紋孔、彎折件、異型金屬件等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，解決傳統(tǒng)膠帶無法貼合的痛點。
3.無殘膠剝離技術(shù)：高內(nèi)聚力 + 高彈性配方，剝離時膠層完整脫離，基材表面 無殘留，免除二次褪膜工序，提升良率。
研發(fā)升級（2025-2026）
1.低溫固化版本：適配熱敏電子元件，固化溫度降至≤60℃，避免高溫損傷敏感元件。
2.光降解可控剝離：引入 UVC 光降解單體，可通過二次 UVC 照射加速剝離，適配自動化產(chǎn)線連續(xù)作業(yè)。
3.高絕緣升級：添加納米陶瓷填料，介電強度提升至≥30 kV/mm，適配半導(dǎo)體晶圓、高頻 PCB 等絕緣要求嚴苛場景。
4.多基材兼容優(yōu)化：針對玻璃、陶瓷、FPC 軟板等新型電子基材，調(diào)整表面改性劑，提升附著力同時保持易剝離性。
八、應(yīng)用場景
1.3C 電子制造：PCB 金手指 / 連接器遮蔽、手機中框 / 攝像頭模組局部電鍍、穿戴設(shè)備曲面金屬件鍍膜保護。
2.半導(dǎo)體領(lǐng)域：TSV 晶圓鍍銅遮蔽、芯片封裝邊緣保護、微波濾波器局部鍍銀抗化學(xué)腐蝕。
3.精密金屬加工：電子連接器、傳感器外殼、微型電機組件的電鍍 / 陽極氧化遮蔽，避免邊角漏鍍。
九、注意事項
1.儲存期間需嚴格密封避光，避免 UV 照射導(dǎo)致提前固化，開封后建議充氮氣保護。
2.涂布前需確認基材表面潔凈干燥，油污、水漬會顯著降低附著力，導(dǎo)致滲鍍。
3.UV 固化時需確保膠層完全照射，厚膠層需分段照射，避免內(nèi)部未固化殘留。
4.剝離時建議從膠層邊緣均勻施力，避免暴力拉扯導(dǎo)致膠層斷裂殘留。
5.不同批次產(chǎn)品性能存在微小差異，批量使用前建議進行小樣測試，確認適配性。