一、產品概述:
QK-3015 是一款采用加成反應機理、自帶粘接力的雙組份有機硅灌封膠，混合比例為 100:100（A 組分:B 組分）。該產品無需底涂劑，即可與多種常見基材實現優異粘接，固化過程無副產物，固化后具備低應力、易返修、寬溫適應、高絕緣等特點，廣泛應用于各類電子元器件的灌封保護。
二、產品基本信息:
項目
A 組分
B 組分
測試條件
產品分類
雙組份有機硅灌封膠
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顏色
白色 / 黑色
半透明淡黃
目視觀察（25℃）
粘度
1000-2000 mPa·s
1700 mPa·s
25℃，標準旋轉粘度計測試
混合比例（重量比）
100:100（A:B）
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反應類型
加成反應
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三、產品特性:
混合便利：A、B 組分 1:1 重量比混合，操作簡單，便于批量生產使用；
流動性佳：粘稠度低，流動性好，可快速滲透至電子元器件的細微縫隙，實現灌封；
固化靈活：可室溫固化，也可通過加熱加速固化，適配不同生產節拍需求；
環保無副產：固化過程無揮發性副產物產生，無異味，符合電子行業環保要求；
外觀優良：固化后表面呈黑色亮光，表面平整，不掛膠、不流掛；
易返修：固化后應力低，可通過加熱等方式輕松剝離，便于元器件檢修更換；
免底涂粘接：無需額外涂抹底涂劑，即可與多種基材實現牢固粘接；
寬溫適應：工作溫度范圍廣泛，可在 -60℃~220℃ 之間穩定工作，適應極端環境；
絕緣性優：具備優良的電氣絕緣性能，可有效保護電子元器件免受漏電、短路影響。
四、適用基材（無需底涂）:
1. 極性塑料：PC（聚碳酸酯）、PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）、PA 尼龍（聚酰胺）、PBT（聚對苯二甲酸丁二醇酯）；
2. 熱固性樹脂：環氧樹脂；
3. 金屬：鋁、銅等常見電子行業金屬材質。
五、產品應用:
本產品適用于各類電子元器件的灌封保護，具體應用場景包括：
傳感器灌封保護
電子變壓器灌封絕緣
連接器、接線端子灌封密封
戶外顯示屏灌封防水、防老化
電阻電抗器灌封保護
工控板灌封防潮、防干擾
固態繼電器灌封絕緣
二極管封裝保護
六、使用說明:
混合：將 A、B 組分按 100:100 重量比充分攪拌均勻，確保無局部未混合區域；
脫泡：混合后可靜置片刻或采用真空脫泡（建議真空度 -0.08~-0.1MPa），去除攪拌過程中產生的氣泡；
灌封：將混合好的膠液緩慢注入待灌封產品中，避免產生氣泡；
固化：室溫下可自然固化，或加熱至 80~100℃ 加速固化，固化時間根據環境溫度調整（室溫下約 24 小時，加熱條件下可縮短至 1~2 小時）。
七、注意事項:
混合時應避免混入水分、雜質，否則會影響固化效果及產品性能；
操作過程中應保持通風良好，避免膠液接觸皮膚和眼睛，若不慎接觸，需立即用清水沖洗；
未混合的 A、B 組分應密封存放，避免受潮、污染；
固化后的產品應避免長期暴露在強紫外線、強腐蝕性環境中，以免影響使用壽命。
八、相關服務:
1. 可免費領樣，獲取完整詳細版 TDS；
2. 配套解決方案：可提供電機用膠、光模塊熱管理、新能源汽車 OBC 模塊、充電槍等場景的定制化灌封解決方案；
3. 廠家支持：國內頭部灌封膠廠家，提供優質供應鏈服務及技術支持。
九、產品標簽:
雙組份有機硅灌封膠 · 有機硅凝膠 · 有機硅灌封膠 · 電子灌封膠