一、產品概述：
QK-2622 是一款單組份加成型加熱固化的特種硅乙基改性橡膠。通過在二聚硅氧烷主鏈引入乙基基團，徹底抑制低溫結晶，實現 -120℃的超低玻璃化溫度（Tg），兼具優異的超低溫彈性、阻尼減振、電絕緣與耐候性 ，專為深冷、航天、高寒、精密電子等極端環境設計。
二、產品基礎信息：
·化學類型：加成型硅乙基聚硅氧烷（HTV）
·外觀（膠漿）： 微黃色半透明流體；
固化方式：加熱固化（室溫不固化）
·固化后：半透明彈性體
三、固化前性能參數（25℃）:
性能項
測試標準
典型值
產品粘度 (mPa?s)
GB/T 10247-2008
5000~8000
操作時間 (25℃, min)
——
≥60
比重 (g/cm3)
GB/T 13354-92
1.02±0.03
混合后外觀
目測
均勻透明，無顆粒
性能項
測試標準
典型值
玻璃化溫度 (Tg, ℃)
DSC
-80-120
使用溫度范圍 (℃)
——
-60 ~ +200（短期 225℃）
硬度 (Shore A)
GB/T 531.1-2008
35±3
拉伸強度 (MPa)
GB/T 528-2009
≥2.0
斷裂伸長率 (%)
GB/T 528-2009
≥200
撕裂強度 (kN/m)
GB/T 529-2008
≥2.0
體積電阻率 (Ω?cm)
GB/T 1692-2008
3.0×101?
介電強度 (kV/mm)
GB/T 1693-2007
≥20
介電常數 (50Hz)
GB/T 1693-2007
3.0
導熱系數 (W/m?K)
——
0.20
線性收縮率 (%)
——
≤0.5
三、固化后性能參數（80℃×0.5h + 130℃×1h 完全固化）：五、核心特性：
1.超耐低溫： - 60℃—-100℃下仍保持高彈性，不脆裂、不失封。
2.恒彈恒阻尼：模量與阻尼因子穩定，精密電子減振、抗沖擊優選。
3.低粘易灌封：流動性好、易脫泡、可深層整體固化，適合復雜腔體。
4.優良電絕緣：高電阻率、低介電，電子絕緣、防潮、防水優異。
5.耐候耐老化：抗 UV、耐臭氧、耐濕熱，戶外長期穩定。
6.附著力良好：對 PC、PVC、鋁、鐵、PCB、陶瓷等粘接牢固。
六、推薦固化工藝：
1.標準固化：80℃ ×30 min → 150℃ × 60min
2.快速固化：150℃ × 90 min
3.厚層 / 大件：先 60~80℃ 預固化 30 min，再階梯升溫，防氣泡 / 內應力
七、使用方法:
1.基材處理：乙醇 / 丙酮除油、除塵、干燥；金屬可輕磨 + 底涂（選）。
2.脫泡：真空 -0.095~-0.1 MPa脫泡 5~10 min 至液面無泡。
3.灌封 / 涂膠：緩慢注入，從底部填充；避免二次卷氣。
4.固化：按推薦溫度時間加熱固化；完全冷卻后再測試 / 使用。
八、典型應用:
1.深冷裝備：LNG、液氮、低溫閥件、冷箱密封 / 彈性件
2.航天航空：衛星、探測器、高空器件超低溫灌封
3.精密電子：傳感器、模塊、PCB、光學組件 ——減振、絕緣、防潮
4.高寒戶外：光伏、通訊、電力設備耐 - 80℃以下環境
5.深海探測：耐水壓、耐低溫、長效密封
九、包裝規格:
標準包裝：20KG/ 桶；200KG/桶
十、儲存與保質期：
1.儲存條件：密封、陰涼、干燥、通風；溫度 5~25℃，濕度＜70% RH；避水、避酸、避錫 / 胺類（防中毒）
2.保質期：6 個月（未開封，25℃以下）
十一、免責聲明:
以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能保證于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準.實際性能受施工、基材、環境、工藝影響，使用前請先行驗證。千京科技保留技術改進與參數變更權利。