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      高壓包密封粘接膠 耐溫灌封封裝膠 千京 保護電子膠

      2026-04-17 20:26   380次瀏覽
      價 格: 面議

      一、產品概述:

      本產品是雙組份加成型有機硅透明灌封膠,通過室溫或加熱使膠體固化成高性能彈性體,具有優良的電氣性能,耐老化、耐高低溫(-60oC~+200oC),防水防潮,深層固化好,固化后收縮率極低,不會放出熱量及副產物,對灌封元器件無腐蝕,對周圍環境無污染,符合RoHs標準及相關環保要求。

      二、主要特點:

      1.流動性好,灌封生產效率高

      2.可拆性,可修復性好

      3.有機硅彈性體,有很好的抗震動沖擊及變形能力優

      4.高透光率,透光率達90%以上

      電子金屬膠水封裝.jpg

      三、技術參數:

      固化前:

      序號檢測項目測試標準單位測試結果A組分B組分1顏色----透明透明2粘度GB/T10247-200825oCmPa·S800∽1200800∽12003密度GB/T 13354-92g/cm31.00±0.051.00±0.054混合比例1:1重量比100100體積比1001005操作時間實測hr256固化條件實測hr25 (25oC,初步固化)0.5 (80oC)固化后:

      序號檢測項目測試標準單位測試結果1外觀目測---透明彈性體2硬度GB/T 531.1-2008Shore A15∽253吸水率GB/T 8810-200524h,25oC,%0.01∽0.024斷裂伸長率GB/T 528-1998%≥505膨脹系數GB/T10297-1998μm/(m,oC)2106導熱系數GB/T 10297-1998w/m·k≥0.27介電強度GB/T 1693-2007Kv/mm(25oC)≥188體積電阻GB/T 1692-92DC500V,Ω· cm1.0×10149使用溫度范圍--oC-60∽200注:以上產品固化后數據均為溫度25oC,相對濕度50±5%條件下,固化7天后測試所得。

      四、產品用途:

      本產品應用于有透明要求的電子元器件的灌封密封,如各種電源模塊、線路板、高電壓變壓器的灌封封裝,具有耐高溫、絕緣、密封、防水、阻燃、防環境污染、抗震動、保護電路及元器件的作用。

      五、使用方法:

      在使用時,先將AB組分按比例稱好,在干凈容器中用干凈的攪拌裝置充分混合均勻,在真空下除盡氣泡即可灌封。

      被灌封元件表面需要清洗干凈,如灌封產品太大,建議分次灌封,然后通過室溫(4~12hr)或加熱(80oC-0.5hr)固化。

      對于自動灌封生產線,為確保AB混合的比例準確以及施膠正常,應將AB組分分別抽真空除盡氣泡(除泡時間5~10分鐘),再用計量泵將AB組分按比例打至靜態混合器,混合均勻即可灌封

      本產品使用時可操作時間與環境溫度有關,環境溫度越高,可操作時間越短;溫度過低會導致固化速度偏慢,建議加熱固化。

      六、注意事項:

      在取用請先將AB組分準確稱量,混合均勻取用后注意AB組分分別密封保存。

      攪拌時應注意同方向攪拌,否則會混入過多的氣泡,容器邊緣和底部的膠料也應攪拌均勻,否則會因攪拌不均勻而導致局部固化不良。

      灌封到產品上再次抽真空可使固化后產品美觀。

      該產品使用時觸及含錫、硫、胺及其他重金屬物質,則會由于中毒而難固化或不固化,使用時應注意容器及攪拌工具清潔,防止帶入雜質。

      產品使用時嚴禁接觸縮合型硅橡膠、環氧樹脂和聚氨酯,以防止產品中毒而不能固化。

      七、包裝、運輸及儲存:

      包裝:A組分:20kg/ B組分:20kg/

      儲運:本品為非危險品,按一般化學品搬運,儲存于陰涼(室溫)干燥處。

      保質期:6個月,超期請復驗;若符合標準,仍可使用

      八、敬告:

      本產品信息以及所有技術建議都基于我們現有的經驗和認知水平。盡管有這些建議,客戶仍需對使我們提供的產品適合其預期的工藝或目的從而滿足其要求負有責任。由于使用本公司產品的條件和方法非我們所能控制,本信息不能取代客戶為確保千京科技產品、有效、并完全滿足于特定的最終用途而進行的測試。買方應保證產品的預期應用不侵犯第三方的知識產權。本資料提供的參數由于條件的變化和實際貨品可能會有出入。我們保證我們的產品按照我們提供且客戶確認的樣品是一致的。

      深圳市千京科技發展有限公司

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