1. SMT貼片印刷治具 -鋼網/錫膏印刷治具
這是SMT（表面貼裝技術）生產線的***個關鍵治具。
定義：通常指不銹鋼激光鋼網，是一張帶有與PCB焊盤位置完全對應開口的薄鋼片。
作用：
將準確數量的錫膏（或紅膠）通過刮刀擠壓，印刷到PCB的對應焊盤上，為后續貼裝元件提供焊接材料。
***錫膏的厚度、形狀和位置jingque無誤。
關鍵特點：
開口設計：根據元件和焊盤形狀設計，可能采用梯形、防錫珠等特殊開口。
張力：鋼網需保持平整的張力，確保印刷時與PCB緊密貼合。
框架：鋼網被繃緊固定在鋁制或鋼制框架上，便于上機使用。
延伸類型：
載板/托盤：對于薄板、軟板（FPC）或已有元件的板，需要制作一個專用的PCB載具來承載并固定PCB，使其在印刷機中保持平整和定位。這也常被泛稱為“印刷治具”。
2. 波峰焊過爐治具 -波峰焊載具/托盤
這是通孔元件焊接工藝中的核心保護與遮蔽工具。
定義：一個根據PCB和元件形狀量身定制的、耐高溫的托盤或框架，通常由合成石、玻璃纖維板或特種鋁合金制成。
作用：
承載與固定：承載PCB，防止其過爐時變形。
選擇性遮蔽：Zui關鍵的功能。只讓需要焊接的通孔引腳部分暴露，而將已焊好的SMT元件、金手指、連接器、測試點等保護起來，防止二次焊接或錫渣污染。
熱管理：一定程度上影響局部溫度，防止熱敏感元件過熱。
防呆設計：防止PCB方向放反。
關鍵特點：
耐高溫：必須能長期承受260℃以上的波峰焊溫度。
防靜電：材料通常具有防靜電特性。
精密開槽：暴露焊點的開口必須。
輕量化與耐用：在滿足強度的前提下盡量輕便，并需耐yongbubianxing。
3. SMT貼片治具（廣義） -貼片/回流焊載具
這個術語有時會與印刷治具混淆，但通常指用于SMT線中后段工序的治具。
定義：主要用于SMT貼片機和回流焊爐的承載固定工具。
作用與類型：
薄板/軟板載具：解決FPC或薄板在傳送中變形、貼片不準的問題。將FPC用高溫膠紙固定在載板上再進行生產。
拼板分離載具：對于V-Cut或郵票孔的拼板，過回流焊時容易受熱變形彎曲，需要用帶支撐針的載具將其壓平。
階梯載具：當PCB板上有不同高度的區域或元件時，需要制作有階梯的載具，使PCB表面保持水平，確保貼片精度和錫膏熔化均勻。
通用托盤：適用于標準尺寸的PCB。
定制化載板：
回流焊爐專用載具：功能與波峰焊載具類似，但主要目的是防止板彎、支撐底部沉重元件（防止掉落），以及局部隔熱。通常也由耐高溫合成石或鋁制成。
