物理性質(zhì)：具有銀灰色金屬光澤，條狀，梯形截面，性脆，易斷裂，硬度 5.0 左右，微導(dǎo)電，屬于典型的半導(dǎo)體。其密度為 5.35g/mL，熔點(diǎn)為 937℃，沸點(diǎn)為 2830℃，不溶于鹽酸、硝酸和常堿，但溶于 HF、王水和熱的 NaOH 溶液中。
后處理
冷卻與脫模：區(qū)熔結(jié)束后，以 2~5℃/min 速率分段降溫，500℃以下慢速冷卻，防止內(nèi)應(yīng)力開裂，冷卻后取出鍺錠。
切頭切尾：切除含高濃度雜質(zhì)的尾料與籽晶部分，保留中間高純段。
檢測分級：通過電阻率測試、ICP-MS 分析雜質(zhì)含量，按純度分級（如 6N、7N、8N），合格產(chǎn)品包裝入庫，不合格品返回原料重熔。
退火處理（可選）：對高純鍺錠進(jìn)行 400~500℃真空退火，消除內(nèi)應(yīng)力，提升晶體完整性，滿足半導(dǎo)體單晶制備需求。
移動速度過快的影響
雜質(zhì)偏析不徹底，純度不達(dá)標(biāo)：快速移動時，熔區(qū)向前推進(jìn)速度超過雜質(zhì)在液相中的擴(kuò)散速度，雜質(zhì)無法及時隨熔區(qū)向尾料遷移，會被 “截留” 在結(jié)晶的固相鍺中，導(dǎo)致鍺錠主體純度下降，無法達(dá)到 6N 及以上的目標(biāo)純度要求。
晶體生長不穩(wěn)定，易形成柱狀晶或枝晶：過快的移動速度會使固 - 液界面變得陡峭，晶體生長方向紊亂，容易形成柱狀晶或枝晶結(jié)構(gòu)，破壞晶體的完整性，后續(xù)加工時鍺錠易脆斷。
熔區(qū)形態(tài)不穩(wěn)定：速度過快可能導(dǎo)致熔區(qū)拉長、變形，甚至出現(xiàn) “斷熔” 現(xiàn)象，造成局部未熔或過熔，影響整根鍺錠的提純均勻性。
鍺錠的關(guān)鍵質(zhì)量指標(biāo)?
純度等級：核心指標(biāo)，以 “N” 表示（1N=99%），區(qū)熔鍺錠主流為 6N~8N，高端半導(dǎo)體應(yīng)用需 9N 級超高純鍺錠，雜質(zhì)總量≤0.1ppm。?
晶體結(jié)構(gòu)：區(qū)熔鍺錠需為定向結(jié)晶的多晶或準(zhǔn)單晶，晶粒尺寸均勻（通常≥5mm），無明顯裂紋、縮孔、夾雜等缺陷。?
電學(xué)性能：電阻率（25℃時）需符合標(biāo)準(zhǔn)，6N 鍺錠電阻率通常為 47~53Ω?cm，純度越高電阻率越穩(wěn)定。?
化學(xué)雜質(zhì)：重點(diǎn)控制 O、C、Fe、Cu、Ni、Si 等雜質(zhì)，其中 O 含量需≤5ppm（避免影響晶體導(dǎo)電性），重金屬雜質(zhì)≤0.1ppm。?
外觀與尺寸：銀灰色金屬光澤，表面無氧化斑、油污，截面呈梯形或矩形，長度通常為 300~600mm，直徑 / 寬度根據(jù)應(yīng)用定制。
