線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關(guān)鍵技術(shù)，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細(xì)介紹電鍍工藝中的技術(shù)、流程以及具體操作方法。
02、浸酸工藝
浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時(shí)會(huì)達(dá)到10%，旨在防止水分帶入導(dǎo)致的槽液硫酸含量波動(dòng)。在操作過程中，需注意酸浸時(shí)間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應(yīng)及時(shí)更換。
垂直電鍍工藝的局限性：
究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關(guān)。在實(shí)際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點(diǎn)導(dǎo)致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)重時(shí)，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。
水平電鍍技術(shù)的產(chǎn)生：
為解決這一問題，行業(yè)內(nèi)外紛紛探索深孔電鍍技術(shù)的改進(jìn)措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優(yōu)質(zhì)添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動(dòng)等手段，配合低電流密度條件，成功擴(kuò)大了孔內(nèi)電極反應(yīng)控制區(qū)，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動(dòng)還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。
然而，隨著通孔縱橫比的進(jìn)一步增大或深盲孔的出現(xiàn)，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這一技術(shù)是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)，通過制造相適應(yīng)的水平電鍍系統(tǒng)，配合改進(jìn)的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。
電鍍原理與基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍在方法和原理上雖有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽兩極的設(shè)定，通過通電引發(fā)電極反應(yīng)，使得電解液中的主成分發(fā)生電離。正離子在電場作用下向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)極移動(dòng)，而負(fù)離子則向正極移動(dòng)，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子主要通過三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴(kuò)散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對流作用及離子遷移。這些過程共同構(gòu)成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過電流反應(yīng)沉積金屬，借助于對流、離子遷移等手段實(shí)現(xiàn)鍍層均勻。