主要應用場景電子制造領域：用于手機主板、PCBA芯片、BGA焊接、半導體器件等的檢測，可識別焊錫區域的虛焊、空焊、裂縫等缺陷 例如，上海安竹光電的設備可對塑料包膠件內部焊錫進行高精度檢測
汽車與工業制造：應用于鋁合金壓鑄、汽輪轂、動力電池微通道直冷板等部件的內部探傷，確保關鍵結構的完整性
其他領域：包括塑料件、電纜、密封件的內部結構檢測，以及食品異物檢測（如瓶罐液位缺陷）等
焊管焊接不良檢測設備X-RAY檢測機，DR平板探測器
2026-03-23 16:49 1137次瀏覽
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