上海安竹光電X射線檢測設備制造商廠家PCBA檢測中的核心應用場景焊接質量檢測
穿透PCBA表面元件與焊點，清晰顯示BGA（球柵陣列）封裝芯片、焊盤等區域的虛焊、漏焊、焊點空洞及錯位問題，確保焊接連接可靠性
元器件內部結構分析
針對IC芯片、LED傳感器等封裝器件，可識別內部金屬線斷裂、封裝裂紋、氣泡等缺陷，尤其適用于半導體IGBT、晶振等精密元件的質量篩查
電路板整體缺陷排查
通過透射成像與橫截面成像結合，檢測PCB基板內部的分層、裂紋、異物夾雜等隱性缺陷，避免因結構問題導致的產品壽命縮短或性能失效
