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      LED芯片測試合金彎針
      
						2025-07-01 17:00   
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                                        面議                                                
					
       
					
      
                                            
      、針錐線徑減少，顯微鏡對校下，可更好調整針尖與電極的位置2、合金硬度提升，合金原材維氏硬度 HV 380，提升至HV450-5203、設計專為MINI LED 芯片部計的獨特探針，適用于批量化生產
       
					
      				
				
					
      
						
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