Dow corning 道康寧 SE-4420
熱傳導粘合劑產品介紹
陶熙SE-4420 為無腐蝕性、熱傳導硅酮粘合劑，是用于固定混合集成電路基材、功率半導體元器件與散熱器的理想材料。另外還可用于其它需要兼顧柔軟性及熱傳導性的粘結作業中。流動性產品同時也是需要改善散熱的變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等其它電子元器件的理想灌封材料。
道康寧SE-4420 熱傳導粘合劑類別
無腐蝕性，單組份，室溫濕氣固化，以及單或兩組份加熱固化硅酮彈性體外觀
非流動的及流動的兩種選擇;固化成柔性彈性體特性
室溫或快速熱固化:各種不同的熱傳導性:抵受濕氣及其它惡劣環境影響:良好的介電性能:自粘合;低應力
可考慮的應用范圍
散熱器或基板連接:灌封電源供應器
主要用途
陶熙SE4420 可用于粘合電源供應器元件,油墨打印機壓頭:粘結ICs 與散熱器。使用方法
道康寧SE-4420可使用自動或手工點膠使用。道康寧 SE-4420 使用溫度范圍
對于大部分的應用，硅酮彈性體和粘合劑應可在-45至200°C(-49至392F)的溫度范圍內長時間使用，硅酮凝膠應可在-45至150C(-49至302°F)以上溫度范圍內作業使用。但是，在低溫及高溫段的條件下，在特種應用中材料的性能和表現會變得更復雜，需要額外的考慮。