可以處理的常見ic芯片封裝如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工藝：可提供有鉛、無鉛工藝
加工項目：拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字
包裝方式：編帶、托盤、料管、散裝、抽真空等
提供PCBA板拆料，BGA植球，芯片翻新加工
2023-06-10 11:26 1571次瀏覽
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￥ 3
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