【簡介】
JS-5是中性高速鍍銀工藝，所產生的鍍層光亮度在0.4-0.8(GAM標準）之間，具有的粘合性、可焊性及耐腐蝕性，因此JS-5工藝特別適用于半導體材料、連接器、集成電路和轉換器。
建議配合使用銀保護劑工藝使鍍層獲得防變色性能。
【特征】
l光亮穩定性好，在0.4-0.8(GAM標準）之間
l可高速電鍍操作
l可焊性優異
l易于維護
【物理性質】
純度（%) 99.9
硬度（Knoop) 80-130
鍍層重量（mg/um cm2) 1.04
電鍍時間（sec/um) 約1.0(100A/dm2)
電鍍效率（mg/Amin) 67
【JS-5的供應及用途】
產品名稱
用途
JS-5B
用于開缸（不含銀）:用于調整比重。
JS-5R
用于開缸和維護。
JS-5RCF
不含氯化物，用于替代JS-5R。
JS-5BRIGHTENER
只用于調整光亮度。
JS-5WETTER
用于開缸和維護
JS-5ACID
用于降低PH。
NaOH
用于升高PH。
KAg（CN）2,54%
用于開缸和維護
AgCN，82%
用于補充
【設備】
槽
聚丙烯、耐高溫聚氯乙烯和聚乙烯。
陽極
鉑陽極或鍍鉑陽極。
過濾
用聚丙烯濾芯連續過濾。
加熱器
整流器
石英、不銹鋼（304,316)加熱器。
斷路系統，波紋為48%。
【配槽】
1.在槽中加600-700mlJS-5B溶液，并加熱到50-60℃之間：
2.溶解所需量的氰化銀鉀于溫去離子水中，然后將此溶液加入開缸溶液中：
3.用去離子水調整溶液至終體積，加熱至操作溫度：
4.開缸后：
-加入5-10ml/L JS-5R或JS-5RCF(取決于所需的光亮度）
-加入5ml/L JS-5WETTER.
【操作條件】
金屬銀濃度（g/L)
60(50-100)
PH(25℃）
8.0-9.0
比重（波美度）
17-25
溫度（DegC）
60(50-75)
電流密度（A/dm2)
30-150
【JS-5的維護】
金屬銀濃度
范圍：50g/L或以
影響：濃度低于50g/L會降低電流密度
調整：用氯化銀鉀調整
注意：應維護在60-100g/L以獲得效果
PH
范圍：8.0-9.0(25℃）
影響：低于8.0會導致斑點及銀沉淀：高于9.0會加速銀在銅面的沉積，影響耐熱性能
調整：用JS-5ACID降低PH值（添加1ml/L JS-5ACID可以降低PH0.1):用20%NaOH升高PH
注意：所有PH值均為25℃測量所得之值
比重
范圍;17-26波美度
影響:低于17會降低鍍速，影響鍍層的結晶結構：高于26會降低電流密度
調整:使用JS-5B
注意:比重值均為25℃測量所得之值
溫度
范圍:50-75
影響:低于50℃會降低電流密度：高于75℃會導致鍍液分解
注意:將溫度設定在55-65℃之間以獲得結果
硒濃度
范圍：0.025-0.10mg/L
影響：低于0.025mg/L會降低鍍層的光亮度：高于0.10mg/L會增加鍍層的光亮度但會產生斑點
調整：每沉積2g金屬銀需要添加1mL JS-5R(10ml/L補充量相當于補充0.10mg/L硒）
JS-5WETTER濃度
范圍：3-7ml/L
影響：低于3ml/L會導致鍍層斑點及水印：高于7ml/L會降低電流密度調整
JS-5WETTER
有機雜質
影響：降低效率及電流密度，導致色差，影響耐熱性能及粘合性能影響
調整：活性碳處理
注意：持續活性碳處理
金屬雜質
容忍范圍
銅一1000-1500ppm
鐵一1000-1500ppm
諫一1000-1500ppm
影響：降低效率及電流密度，導致色差，影響耐熱性能及粘合性能
注意：需要定期分析
JS-5中 JS-5WETTER濃度分析
1.調整鍍液溫度：25+1℃：
2.用去離子水清洗表面張力滴重計2次
3.加去離子水于滴重計，計算去離子水從a刻度至b刻度所有的滴數，記錄為(No):
4.用鍍液清洗滴重計2次：
5.加鍍液于滴重計，計算鍍液從a刻度至b刻度所有的滴數，記錄為（Np):
6.按以下公式計算表面張力：
表面張力（dyne/cm)=（No/Np）x72
用以上公式計算得到的值，按以下公式計算JS-5WETTER的濃度：
JS-5WETTER濃度（ml/L)=1/40[64.2-表面張力（dyne/cm)]