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      南京市印制電路版培訓,電子電路板學習班

      2023-03-16 15:05   902次瀏覽
      價 格: 面議

      PCB行業前景:

      PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。

      印制板從單層發展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發展工程中,仍然保持著強大的生命力。

      綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發展,在生產上同時向提高生產率,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。

      學習對象: 電話:一八八伍八一七伍六一七

      1、零基礎想要轉行從事PCB相關行業的人群;

      2、處于相關行業,想要提升專業能力的人群。

      學習內容:

      1、網表輸入

      網表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,選擇Send Netlist,應用OLE功能,可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致,盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表,選擇File->Import,將原理圖生成的網表輸入進來。

      2、 規則設置

      如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話,就不用再進行設置這些規則了,因為輸入網表時,設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則,必須同步原理圖,保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外,還有一些規則需要設置,比如Pad Stacks,需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔,一定要加上Layer 25。

      3、 元器件布局

      網表輸入以后,所有的元器件都會放在工作區的零點,重疊在一起,下一步的工作就是把這些元器件分開,按照一些規則擺放整齊,即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法,手工布局和自動布局。

      3.1 手工布局

      1. 工具印制板的結構尺寸畫出板邊(Board Outline)。

      2. 將元器件分散(Disperse Components),元器件會排列在板邊的周圍。

      3. 把元器件一個一個地移動、旋轉,放到板邊以內,按照一定的規則擺放整齊。

      3.2 自動布局

      PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局,但對大多數的設計來說,效果并不理想,不推薦使用。

      3.3 注意事項

      a. 布局的首要原則是保證布線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線關系的器件放在一起

      b. 數字器件和模擬器件要分開,盡量遠離

      c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC

      d. 放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集

      e. 多使用軟件提供的Array和Union功能,提高布局的效率

      4、 布線

      布線的方式也有兩種,手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大,包括自動推擠、在線設計規則檢查(DRC),自動布線由Specctra的布線引擎進行,通常這兩種方法配合使用,常用的步驟是手工—自動—手工。

      4.1 手工布線

      1. 自動布線前,先用手工布一些重要的網絡,比如高頻時鐘、主電源等,這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝,如BGA,

      自動布線很難布得有規則,也要用手工布線。

      2. 自動布線以后,還要用手工布線對PCB的走線進行調整。

      4.2 自動布線

      手工布線結束以后,剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA,啟動Specctra布線器的接口,設置好DO文件,按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線,結束后如果布通率為,那么就可以進行手工調整布線了;如果不到,說明布局或手工布線有問題,需要調整布局或手工布線,直至全部布通為止。

      4.3 注意事項

      a. 電源線和地線盡量加粗

      b. 去耦電容盡量與VCC直接連接

      c. 設置Specctra的DO文件時,首先添加Protect all wires命令,保護手工布的線不被自動布線器重布

      d. 如果有混合電源層,應該將該層定義為Split/mixed Plane,在布線之前將其分割,布完線之后,使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅

      e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式,做法是將Filter設為Pins,選中所有的管腳,修改屬性,在Thermal選項前打勾

      f. 手動布線時把DRC選項打開,使用動態布線(Dynamic Route)

      5、 檢查

      檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規則(High Speed)和電源層(Plane),這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設置了高速規則,必須檢查,否則可以跳過這一項。檢查出錯誤,必須修改布局和布線。

      6、 復查

      復查根據“PCB檢查表”,內容包括設計規則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件布局的合理性,電源、地線網絡的走線,高速時鐘網絡的走線與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。復查不合格,設計者要修改布局和布線,合格之后,復查者和設計者分別簽字。

      7、 設計輸出

      PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印,便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產印制板。光繪文件的輸出十分重要,關系到這次設計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

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