一. 產品描述
ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，
單組份，粘度適中，常溫儲存時間長，操作方便。它是
一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片
應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件
時具有較長時間的防揮發、耐干涸能力，并可防止樹脂在
加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，
ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室溫情況運輸。
二．產品特點
◎具有高導熱性：高達 55W/m-k
◎非常長的開啟時間
◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求
◎電阻率低至 4.0μ?.cm
◎室溫下運輸與儲存 －不需要干冰
◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性
◎極微的滲漏
三．產品應用
此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如：
◎大功率 LED 芯片封裝
◎功率型半導體
◎激光二極管
◎混合動力
◎RF 無線功率器件
◎砷化鎵器件
◎單片微波集成電路
◎替換焊料
四．典型特性
物理屬性：
25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數)，
#度盤式粘度計: 30
觸變指數，10/50 rpm@25℃: 2.2
保質期：0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月
銀重量百分比: 85%
銀固化重量百分比 : 89%
密度，g/cc ： 5.5
加工屬性(1)：
電阻率：μ?.cm：4
粘附力/平方英寸(2)： 3800
熱傳導系數，W/moK 55*