X射線檢測設備,x-ray半導體封裝元器件檢測
X-RAY檢測設備 電子元器件芯片檢測
X射線檢測裝置,主要用于:芯片、電子元器件、封裝元器、半導體元器件、BGA、CPU、
PCBA、IC、集成電路、電容、熱敏電阻、連接器、
電熱絲、電路板、發熱管、發熱絲、電子產品內部結構是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測;
同時還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡、孔徑等非破壞性無損檢測。
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