產品特點：
加工性能好，易于沖切。
初始粘力達1000g以上，經UV或加熱解粘后粘力降為20g以內，撕揭容易，且完全無殘膠。
膠水性能穩定，內聚力強，保持力性能良好。
晶圓切割保護膜應用：
半導體切割，晶圓切割、硅片、封裝基板、PLC板、玻璃/鏡頭/水晶等的切割
適用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃蓋板化學強化酸液蝕刻工藝保護；硅晶片切割等制成工序保護；手機金屬殼體CNC加工制程保護。
切割保護UV膜，易剝離，不殘膠
2022-11-01 05:06 2257次瀏覽
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