從廢電子元件中回收金 鈀炭催化劑回收使用I2-Nal-H2O體系。對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽極進行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au+后即與硫脲形成絡陽離子Au[cs(NH2)]2+,隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得純金粉。基體材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產品金純度>99.95%。
金屬分離富集:根據造液后的溶液中所含金屬的性質不同，設計一定的分離和富集工藝，將賤金屬和貴金屬、貴金屬相互之間進行分離。對于含貴金屬量很低的貴金屬混合溶液，在進行后續操作之前通常應對貴金屬進行富集操作，即將含貴金屬的溶液中貴金屬的含量提高到可以進行回收的程度。
利用鍍鉑、涂鉑的廢料中基體金屬與鉑的熱膨脹系數不同，在加熱條件下使鉑層發生脹裂，可從鍍鉑、涂鉑的廢料中回收鉑。將鍍鉑廢件放在750℃~950℃中，在氧化氣氛中恒溫30min，在上述的溫度范圍內鉑不被氧化，而與鉑層接的基體金屬(如Mo，W)的表面則被氧化，用5%NaOH(NaHCO3或NH4OH)堿液溶解結合層的基體金屬氧化物。通過振蕩后鉑層即脫落，沉于堿液槽底，在780℃~950℃下，將含鉑的沉淀加熱氧化，以升華基體金屬，再經堿煮(或酸處理)含鉑殘渣，以進一步除去賤金屬，經洗滌后，殘渣再用王水溶解，過濾、趕硝、用水稀釋調節pH=5~6，水解除雜，用NH4Cl沉鉑，獲得(NH4)2PtCl6鍛燒得純海綿鉑。
從廢膜中回收銀，用稀硫酸液色片氯化銀乳液層、熱沉淀鹵化銀、氯化物焙燒或有機溶劑清洗有機物、堿性介質懸浮固體標準純銀還原。銀的純度為99.9%，收率為98%。這項法律已申請專利。利用再生材料研究所(原材料回收研究所)將廢硫酸膜溶解在鹵化銀上，加入明膠膜抑制劑的溶解過程，防止電解銀溶解可溶性液，回收堿。銀的浸出率為99%，回收率為98%，銀的純度為99.9%。該方法已應用于工業生產。
