注意事項
● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔；
● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；
● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
細粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優異抗沉降性會造成灌封 膠黏度較高，因此毫無意義。膠水的固化速度與環境溫度的關系很大,冬季氣溫低,膠水固化速度慢,可通過加熱解決。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種復合不僅能在體系中形成致密的堆積，而且粗粉的加入還可提高導 熱性能，更重要的是，粗粉對體系黏度增加較小，粗細粉體互相搭配，可以靈活調整體系黏度，從而調節沉降性。
灌封膠有三種因而能用的范圍也不一樣，高導熱環氧灌封膠告訴您具體下列：聚氨酯材料原材料的灌封膠
優點：優異的耐低溫工作能力，可以運用催化劑載體加快固化，且不易傷害其特點，因而可無拘無束控制膠體溶液的固化時間。
缺點：耐高溫能力較差且很容易出泡，固化后膠體溶液表面凸凹不平且可塑性較差，抗老化工作能力和建筑抗震等級紫外線都較弱、膠體溶液很容易褪色。
主要用途：適合灌封發熱量不太高的屋子里電氣元件。
灌封以前必須應用抽時間機開展除泡和真空泵除泡預備處理，真空包裝5-十分鐘，避免 灌封固化后造成汽泡，危害灌封膠的性能。雙組有機硅灌封膠應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及精密/敏感電子器件。應在實際操作時間內將塑膠粒注漿結束，不然危害罩光漆。灌封前板材外型保持干凈和干躁。將混和好的塑膠粒注漿于需灌封的元器件內。
蕞終便是開展固化解決，室內溫度或加溫固化均可。●按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。膠體溶液的固化速度固化溫度有非常大關聯，在冬天提議選用加溫方法固化，而且固化時間的操縱能夠根據與灌封膠服務提供商開展溝通交流開展人性化調配。電子器件灌封膠關鍵用以電子元件的粘合、密封性、灌封和涂敷維護。