環氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。與硅油的相容性差，隨著靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。這是因為縮合型灌封硅膠由于固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與環氧樹脂的導熱系數也有一定的關系，因為對于環氧樹脂而言，一般把導熱系數為0.5W/M·K的導熱性能已經被定義為高導熱，大于1的定義為導熱的性能，而對于模塊電源此水平的導熱系數是無法達到其散熱功能的需求。
環氧樹脂灌封膠使用步驟：
● 要保持需灌封產品的干燥和清潔；
● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；
● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具 備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電 氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。加成型硅膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入氣泡的在固化時來不及排出導致。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
LED灌封膠特性
低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓。
固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。
加成型，可室溫以及加溫固化
具有的防潮、防水效果。
用表面處理劑對填料進行表面包覆，在粉體顆粒表面引入非極性的親油基團，使改性粉體在硅油中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結聚集，膠 體的抗沉降性增強。同時，經過表面處理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與硅油之間的界面張力，兩者相容性增強，表現出來的是膠體黏度更低。因 此在灌封膠中，從提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度還不會增加?！駭嚢杈鶆蚝笳埣皶r進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液。
有數人長時間接觸膠液會產生輕度，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯，屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
加成型硅膠接觸含有N、P、S有機化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物,含炔烴及多乙烯基化合物時出現的不能固化或者固化不完全的現象即為""。線路板上的焊錫點及殘留的松香等都含有上述的化合物成分,在于線路板使用時,應盡量洗凈線路板上殘留的松香,盡量使用低含鉛焊錫,并采用加熱固化的方式進行固化。它有以下作用：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。
灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它有以下作用：
強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；
提高內部元件、線路間絕緣;
有利于器件小型化、輕量化；
避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能