灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量、用途最廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是國外發展的新品種，需加熱固化。
灌封膠材料可分為：
環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠 ；雙組份環氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 ； 雙組份加成形硅橡膠灌封膠； 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠： UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。