灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨脂復合物就是灌封膠。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
有機硅灌封膠工藝特點
1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生，無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
環氧樹脂灌封膠工藝特點
不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。