一、電纜防水絕緣電子灌封硅膠特性及應用
HY-9325是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、電纜防水絕緣電子灌封硅膠典型用途
-精密電子元器件
-透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、電纜防水絕緣電子灌封硅膠固化前后技術參數：
性能指標
A組分
B組分
性能指標
混合后
固化前
外觀
無色透明流體
無色透明流體
固化后
針入度PENETRATION(MM)
25±2
粘度（cps）
500±100
350±150
導 熱 系 數[W（m·K）]
≥0.2
操
作
性
能
A組分：B組分（重量比）
1：1
介 電 強 度（kV/mm）
≥25
混合后黏度 （cps）
500±100
介 電 常 數（1.2MHz）
3.0～3.3
可操作時間 （hr）
0.5-1
體積電阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
固化時間 （hr，室溫）
3-4
線膨脹系數[m/（m·K）]
≤2.2×10-4
固化時間 （min，80℃）
20
阻燃性能
94-V1
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
