導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞。電子材料同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣。
幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于導熱膠帶。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330～360之間,鋁的導熱系數是200左右。其實，導熱膠帶本身不是熱的良導體，導熱膠帶的作用就是解決導熱、絕緣與緩沖。導熱膠帶的使用不是是越薄越好。因為導熱膠帶是由壓克力聚合物無基材和玻璃纖維線導熱膠帶。兼具高導熱與絕緣特性具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，可同時有效解決導熱、絕緣與緩沖等問題；導熱膠帶,導熱雙面膠帶適應環境溫度范圍非常廣，并已通過各種管制檢驗，無污染，具有立即粘貼性，絕緣性，低釋氣性和高熱傳導性。
導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。
產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。
產品性能：導熱硅脂具有高導熱率，的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，
同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。