TIC?800K系列是一種在聚酰亞胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。在溫度50℃，TIC?800K表面開始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和發(fā)熱芯片接觸界面上的細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。
特性：
》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率
》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強(qiáng)度
》高壓絕緣,低熱阻
應(yīng)用：
》電源與車用蓄電電池
》功率半導(dǎo)體器件
》視聽產(chǎn)品
》充電樁
TIC800K系列特性表
產(chǎn)品型號(hào)
TIC804K
TIC805K
TIC808K
測(cè)試方法
顏色
淡琥珀色
目視
聚酰亞胺薄膜厚度
0.001"/0.025mm
0.001"/0.025mm
0.002"/0.050mm
ASTM D374
總厚度
0.004"/0.102mm
0.005"/0.127mm
0.008"/0.203mm
ASTM D374
比重
2.0g/cc
ASTM D297
抗張強(qiáng)度
13.5 kpsi
18 kpsi
20 kpsi
ASTM D751
伸長(zhǎng)率 MD
80%
ASTM D412
使用溫度範(fàn)圍
-40 °C to 180 °C
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擊穿電壓
4000 VAC
5000 VAC
6000 VAC
ASTM D149
介電常數(shù) @1 MHz
1.8
ASTM D150
體積電阻率
4.0X1013 Ohm-meter
ASTM D257
熱阻值 @50psi
0.12℃-in2/W
0.16℃-in2/W
0.21℃-in2/W
ASTMD5470
標(biāo)準(zhǔn)厚度：
0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸：
10" x 100'(254mm x 25.4M) ,TIC800K系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800K 系列產(chǎn)品。