TIS?800K系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導(dǎo)性及高介電常數(shù)的絕緣墊片。
產(chǎn)品特性：
》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率
》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂, 抗穿刺
產(chǎn)品應(yīng)用：
》電力轉(zhuǎn)換設(shè)備
》功率半導(dǎo)體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽產(chǎn)品
》汽車控制裝置
》電動機控制設(shè)備
》普通高壓接合面
TIS?800K系列特性表產(chǎn)品名稱TISTM806KTISTM808KTISTM810KTest Method顏色淡琥珀色Visual厚度0.001"/0.0254mm0.001"/0.0254mm0.002"/0.0508mmASTM D374厚度0.005"/0.127mm0.007"/0.178mm0.008"/0.203mmASTM D374總厚度0.006"/0.152mm0.008"/0.203mm0.010"/0.254mmASTM D374比重2.0 g/ccASTM D297熱容積1 l/g-KASTM C351抗張強度>13.5 Kpsi>13.5 Kpsi>17.8 KpsiASTM D412使用溫度範圍(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃)***電性
擊穿電壓>4000 VAC>5000 VAC>6000 VACASTM D149介電常數(shù)1.8 MHzASTM D150體積電阻率3.5X1014
Ohm-meterASTM D257Flame Rating94 V0equivalent UL導(dǎo)熱 1.3W/mK熱阻抗@50psi0.12℃-in2/W0.16℃-in2/W0.21℃-in2/WASTM D5470標準厚度:
0.004"(0102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)繫
標準尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形狀提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS?800K 系列產(chǎn)品
補強材料:
TIS800K系列板材代聚酰亞胺薄膜為補強