TIF?600GP系列導熱硅膠,導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性:
》良好的熱傳導率:6.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
產品應用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備
TIF600GP系列特性表
顏色
深紅色
Visual
擊穿電壓(T= 1mm以上)
>5000 VAC
ASTM D149
結構&成份
陶瓷填充硅橡膠
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介電常數
4.5 MHz
ASTM D150
導熱率
6.0 W/mK
ASTM D5470
體積電阻率
4.2X1013Ohm-meter
ASTM D257
硬度
45 Shore 00
ASTM 2240
使用溫度范圍
-40 To 160℃
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比重
3.18 g/cc
ASTM D297
總質量損失(TML)
0.32%
ASTM E595
厚度范圍
0.040"-0.200" (1.0mm-5.0mm)
ASTM D374
防火等級
94 V0
UL E331100
標準厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.14