TIF ?100-50是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF?100-50比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現像。另外它的黏合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。
TIF?100-50的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業上一些方法包括絲印網印刷，注射或自動化設備操作。
TIF?100-50的應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP芯片，圓形加速芯片，LED照明和其他高功率的電子組件。
產品應用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED燈具
》高速硬盤驅動器
》微型熱管散熱器
》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件
》半導體自動試驗設備
產品特性:
》良好的熱傳導率: 5.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》可輕松用于點膠系統生產
TIF100-50系列特性表
顏色
紫色
Visual
擊穿電壓
(T= 1mm以上)
>8000 VAC@1mmT
ASTM D149
結構&成份
陶瓷填充硅橡膠
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介電常數
5.5 MHz
ASTM D150
導熱率
5.0W/mK
ASTM D5470
體積電阻率
7.8X1013Ohm-cm
ASTM D257
防火等級
94V0
E331100
使用溫度范圍
-20-200℃
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比重
3.10 g/cc
ASTM D297
總質量損失(TML)
0.55%
ASTM E59
罐裝:
?可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的膠盒
?可在20公斤桶
如需不同罐裝請與本公司聯系。