LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生產。產品精度高，結合力好，導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題，整體性能更加穩定。我們工藝成熟、產品性能優越，激光入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想象力，成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無污染，應用領域廣泛。
斯利通陶瓷電路板勇于創新，站在科技的最前沿，推出國際的LAM激光快速活化金屬化技術以及DPC直接覆銅技術，致力于為客戶提供“放心，舒心，貼心”的服務體驗。
產品優勢：
1.更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數。
2.更牢、更低阻的金屬膜層。
3.可焊性好,使用溫度高。
4.絕緣性好。
5.導電層厚度在
1μm～1mm內定制。
6.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長。
7.可進行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm，從而實現設備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，可靠性高。
10.三維基板、三維布線