生產流程
雙面板制
開料 鉆孔 PTH 電鍍 前處理 貼干膜 對位曝光 顯影 圖形電鍍 脫膜 前處理 貼干膜 對位曝光 顯影 蝕刻 脫膜 表面處理 貼覆蓋膜 壓制 固化 沉鎳金 印字符 剪切 電測 沖切 終檢包裝 出貨
單面板制
開料 鉆孔貼干膜 對位曝光 顯影 蝕刻 脫膜 表面處理 貼覆蓋膜 壓制 固化表面處理沉鎳金 印字符 剪切 電測 沖切 終檢包裝 出貨
FPC系列出售供應，服務至誠客戶至上
2024-03-04 07:16 7378次瀏覽
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面議
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