銅箔基板（Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片（Cover Film)
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業.
補強板(PI Stiffener Film)
補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。