銅箔基板（Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)
覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).
補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)
補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。