由于連接器的結構日益多樣化,新的結構和應用領域不斷出現,試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題,已顯得難以適應。盡管如此,一些基本的分類仍然根據電子設備內外連接的功能,互連(interconnection)可分為五個層次。
芯片封裝的內部連接
IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。
印制電路與導線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。
底板與底板的連接。典型連接器為機柜式連接器。
設備與設備之間的連接。典型產品為圓形連接器。
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2019-12-10 04:28 11265次瀏覽由于連接器的結構日益多樣化,新的結構和應用領域不斷出現,試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題,已顯得難以適應。盡管如此,一些基本的分類仍然根據電子設備內外連接的功能,互連(interconnection)可分為五個層次。
芯片封裝的內部連接
IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。
印制電路與導線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。
底板與底板的連接。典型連接器為機柜式連接器。
設備與設備之間的連接。典型產品為圓形連接器。
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