低溫無鉛錫膏是現代貼片精密焊接工藝中應用最為廣泛的一款焊接材料，由金屬粉末及特殊溶劑制成的焊接錫膏，廣泛用于SMT貼片工藝精密焊接具有超長時間的連續印刷性能。12小時的連續印刷粘度持續保持不變、焊點均勻、爬錫好，符合現代工藝的各種印刷此款低溫錫膏具有良好的環保性、同時可以保證通過ICT的測試、在貼片焊接工藝中有著很好的優異連續印刷性能及抗塌能力、焊后無需清洗。
特征
熔點138
有著很大的可選擇性工藝范圍
優異的連續印刷性能
焊點光亮均勻飽滿
長時間的粘貼壽命、粘度保持不變
無鉛焊料無需清洗焊后殘留
儲存條件：
在5-10環境下儲存期限為6個月，不宜在低于0的條件下儲藏，在使用錫膏前需進行回溫處理解凍推薦3-4小時室溫，然后攪拌1-2分鐘充分均勻再使用。錫膏不需要使用時進行密封處理以防止受潮產生錫珠。